高光无熔接痕注塑存在空气或挥发成分的影响

高光无熔接痕注塑中熔接痕虽然如上所述是难免的，但在熔料流动时首先应把空气或挥发成分排除掉。如果排气不畅，熔接痕当然变得明显。高光无熔接痕注塑的这情形严重时还会引起填充不够或**(参照填充不够、**)；考虑到有这可能时，有必要利用镶件的缝隙排气或设置排气孔道，对空气造成的熔接痕恰好与通常的消除熔接痕方法相反，有时甚至要降低注射快速才能使熔接痕不明显。

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